硅光平臺(tái)
MEMSYS硅光平臺(tái)使用COMS晶圓處理工藝進(jìn)行制造，產(chǎn)品可保證高精度、高集成度、可量產(chǎn)化、低成本。MEMSYS在低粗糙度的硅光平臺(tái)上開(kāi)發(fā)了金屬鍍膜、深槽刻蝕及表面凸起等工藝，客戶可自行進(jìn)行單層及多層設(shè)計(jì)。MEMSYS硅光平臺(tái)可滿足金屬電極、電阻、電容及MEMS傳感器的加工需要。
金屬種類：Cr、Cr\Al、Cr\Ti、Ti、Mo, etc.
應(yīng) 用：激光器襯底、離散有源/無(wú)源芯片集成、光電探測(cè)器襯底、光纖/透鏡無(wú)源對(duì)準(zhǔn)
